2023上海國際芯片技術(shù)與應(yīng)用設(shè)備展覽會

Shanghai Chip Technology and Application Equipment Exhibition2023

基本信息

時間：2023年11月22-24日

地點(diǎn)：上海新國際博覽中心

展會簡介 

   芯片產(chǎn)業(yè)是基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球芯片集成電路產(chǎn)業(yè)大市場。2023上海國際芯片技術(shù)與應(yīng)用設(shè)備展覽會將于2023年11月22～24日在上海新國際博覽中心舉行，圍繞中國國際芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足上海、輻射全國， 旨在集中展示芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)上海產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)集群，作為中國芯片行業(yè)風(fēng)向標(biāo)展會，上海芯片展已經(jīng)成為推動我國芯片企業(yè)技術(shù)交流和產(chǎn)業(yè)合作的綜合性平臺，在我國芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展過程中發(fā)揮著重要作用。

參展理由

1、品牌吸引力-在同行和客戶間展示形象、提升行業(yè)地位、品牌價值度、知名度、榮譽(yù)度。

2、市場策略-了解市場信息、拓展銷售渠道、獲取市場訂單、維護(hù)銷售網(wǎng)絡(luò)。

3、建立進(jìn)口、批發(fā)、經(jīng)銷、團(tuán)購、零售的銷售渠道。

4、獲取產(chǎn)品的忠實粉絲您的品牌將會被專業(yè)及大眾媒體關(guān)注和跟蹤宣傳，成為產(chǎn)品中的明星。

觀眾邀請

光電、半導(dǎo)體、智能制造、自動化、機(jī)器人、材料與組件、機(jī)器視覺、電子生產(chǎn)制造設(shè)備等領(lǐng)域外。近年來也整合相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域，包括商用顯示、數(shù)字廣告牌、公共顯示、工業(yè)用顯示器、穿戴顯示、車載顯示、光電應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)，以更豐富的面貌呈現(xiàn)給所有與會者。本展的參觀者跨足了顯示器、半導(dǎo)體、光電、機(jī)器人、自動化IC設(shè)計、計算機(jī)/電視/手機(jī)品牌業(yè)者、醫(yī)電子、食品、智能機(jī)械、通路業(yè)、學(xué)校與研究機(jī)構(gòu)專家等，多樣化的客戶也反應(yīng)了對于產(chǎn)品采購需求

展會亮點(diǎn)

平臺：締造行業(yè)采購交流平臺；

了解：規(guī)劃、設(shè)計與施工國內(nèi)外產(chǎn)品新技術(shù)及服務(wù)；

建立：用戶直達(dá)現(xiàn)場，構(gòu)建新的客戶關(guān)系；

結(jié)識：上下游產(chǎn)業(yè)聯(lián)動，精彩論壇、沙龍助推業(yè)界專家、同仁及用戶零距離接觸；

推廣：通過主承辦單位強(qiáng)大的行業(yè)沉淀，為您提供廣闊的市場推廣；

日程安排

報到布展：

2023年11月20-21日 AM8:30-PM19:30

展出時間：

2023年11月22日 AM9:30-PM16:45

2023年11月23日 AM9:30-PM16:45

2023年11月24日 AM9:30-PM16:45

參展范圍

IC設(shè)計、芯片：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等

半導(dǎo)體設(shè)備：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等

第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件

晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備

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