現(xiàn)場直擊!600 家展商引爆深圳,這場 SMT 盛宴藏著全年商機
10 月 29 日,深圳國際會展中心(寶安)人頭攢動——NEPCON ASIA 2025 已于昨日盛大啟幕,首日便迎來美的、富士康、華為、偉創(chuàng)力等 105 + 家海內(nèi)外組團企業(yè),促成超 733 場精準采配會。這場以 “智鏈電子新生態(tài),跨界全球新商機” 為主題的盛會,正用百款 SMT 新品、沉浸式工藝演示與密集的商業(yè)對接,定義電子制造的 “新質(zhì)生產(chǎn)力”。

一、新設(shè)備:現(xiàn)場實測!精度與柔性再破紀錄
展會現(xiàn)場,雅馬哈、韓華、富士、德森精密等巨頭的新設(shè)備前圍滿專業(yè)觀眾,實操演示讓 “技術(shù)參數(shù)” 變成可觸摸的生產(chǎn)力。
1. 高精度設(shè)備成打卡熱點
德森精密 DSL-1500P 錫膏印刷機(11 號館 11D70)
:現(xiàn)場演示 1500mm×510mm 超大尺寸基板印刷,±15μm@6σ 的精度讓 Mini LED 封裝企業(yè)代表頻頻駐足,工作人員透露已有 3 家顯示面板廠商達成合作意向。
雅馬哈模塊化貼片機
:貼片頭自動切換技術(shù)驚艷全場,從 01005 超微元件到大型連接器貼裝無縫銜接,換線時間較傳統(tǒng)設(shè)備縮短 40%,現(xiàn)場接到 20 余家小批量定制生產(chǎn)企業(yè)的咨詢。
2. 自動化產(chǎn)線實操吸睛
柔性生產(chǎn)制造及智能輸送展區(qū)內(nèi),發(fā)那科、艾利特的磁懸浮輸送模組與自動導航車輛協(xié)同作業(yè),構(gòu)建出 “貼裝 - 檢測 - 組裝” 全流程無人產(chǎn)線。永創(chuàng)智能的全自動包裝設(shè)備前,中小企業(yè)負責人扎堆詢問:“這套設(shè)備能讓包裝環(huán)節(jié)減少 8 名工人?”—— 精準擊中人工成本高企的行業(yè)痛點。

二、新工藝:沉浸式演示!半導體與 SMT 深度融合
本屆展會最具突破性的,是半導體封測與表面貼裝工藝的跨界融合,實景產(chǎn)線讓技術(shù)難點一目了然。
1. 功率半導體工藝實景開跑
IGBT & SiC 模塊封測工藝示范線前始終排著長隊,50 + 關(guān)鍵設(shè)備串聯(lián)演示 SiC 固晶銀燒結(jié)、IGBT 錫片固晶等核心環(huán)節(jié)。中車時代電氣的工程師現(xiàn)場測算:“這套工藝方案能讓新能源汽車電控系統(tǒng)耐熱性提升 25%,解決了我們的核心難題。” 首日便有 200 余家封測廠商到場深度交流。
2. 綠色工藝成剛需配置
田村、銳德的智能溫控焊接設(shè)備展區(qū),“能耗降低 20%” 的標識格外醒目。現(xiàn)場演示的無鉛焊料焊接工藝,通過實時溫控系統(tǒng)將不良率控制在 0.03% 以下,華為供應(yīng)鏈代表表示:“環(huán)保工藝已成為供應(yīng)商準入的硬指標。”
3. 微小型工藝破解密集封裝難題
富士展臺的倒裝芯片貼裝演示,讓芯片與電路板集成度提升 30%,0.25pitch 高精度印刷技術(shù)吸引 5G 通信企業(yè)圍觀。工作人員介紹:“這套工藝已應(yīng)用于低空飛行設(shè)備的傳感器模塊,能承受極端環(huán)境振動測試。”

三、新變化:首日透露出的三大行業(yè)信號
從技術(shù)演示到商業(yè)對接,展會首日的細節(jié)藏著未來 3 年 SMT 行業(yè)的發(fā)展方向。
1. AI 全面滲透生產(chǎn)全流程

機器視覺專區(qū)(3 號館)成 “人氣王”,基恩士、思謀的 AI 視覺檢測系統(tǒng)現(xiàn)場識別微米級缺陷,自動反饋調(diào)整設(shè)備參數(shù),檢測效率較人工提升 4 倍。AI 智能眼鏡拆解區(qū)內(nèi),影目、谷東的設(shè)備演示語音調(diào)取工藝圖紙功能,博世工程師感嘆:“這能讓新人培訓周期縮短一半。”
2. 新賽道打開增量空間
具身智能機器人拆解區(qū)與低空飛行核心零部件拆解區(qū)被圍得水泄不通:智元、代客思機器人的關(guān)節(jié)模組控制電路,揭示了 “機器人國產(chǎn)化” 對高精度貼裝的需求;低空飛行傳感器模塊的 SMT 工藝展示,吸引 2000 + 新賽道買家咨詢。據(jù)中研普華數(shù)據(jù),2025 年全球具身機器人市場規(guī)模將突破 400 億美元,為 SMT 行業(yè)開辟藍海。
3. 全球化對接效率飆升
海外采配會現(xiàn)場,越南、泰國等 1800 名國際買家與國內(nèi)設(shè)備商精準對接。一家 SMT 設(shè)備企業(yè)負責人透露:“通過‘國家日’活動,我們已與 3 家東南亞代工廠達成合作意向,本地化服務(wù)方案很受認可。”
展會僅剩 10 月 30 日最后 1 天,這些核心看點值得重點打卡:
1. 重磅論壇壓軸登場
10 月 30 日 10:00 先進封測論壇
:積塔半導體、日東智能解讀芯片封裝新工藝;
10 月 30 日 14:00 AI 智慧工廠論壇
:發(fā)那科、復旦大學剖析 AI 在 SMT 的落地路徑。
2. 必逛展商清單
11 號館:德森精密(11D70)、庫爾特(11C30);
3 號館:雅馬哈(3A10)、韓華(3B20)、基恩士(3C40);
機器人專區(qū):智元(8D50)、艾利特(8E60)。
3. 精準對接機會
海外 1v1 商貿(mào)配對會仍可報名,主辦方將定向匹配東南亞、中東買家需求,現(xiàn)場簽約可享物流補貼。
結(jié)語
從 ±15μm 的精度突破到 AI 驅(qū)動的智能產(chǎn)線,從半導體工藝融合到新賽道商機爆發(fā),NEPCON ASIA 2025 目前已交出亮眼答卷。深圳寶安國際會展中心,這場集結(jié) 3500 家展商、16.5 萬同行的盛宴,等你來搶占最后的智造商機!
















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