9月29日,為期3天的ELEXCON深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展圓滿落幕。ELEXCON電子展以半導(dǎo)體、元件、嵌入式技術(shù)和系統(tǒng)級(jí)封裝為核心,展現(xiàn)了業(yè)內(nèi)知名的服務(wù)于中國(guó)電子設(shè)計(jì)與制造的專業(yè)大展,打造了覆蓋中國(guó)電子工程師與嵌入式開(kāi)發(fā)者的年度嘉年華。
在此盛會(huì)上,晶華微電子也留下了許多精彩印記。
晶華微電子作為國(guó)內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)企業(yè),攜智能健康衡器、醫(yī)療電子、工業(yè)控制及儀表、智能感知領(lǐng)域的明星產(chǎn)品與應(yīng)用方案精彩亮相。吸引了眾多現(xiàn)場(chǎng)觀眾、客戶及同行朋友前來(lái)咨詢和洽談,現(xiàn)場(chǎng)晶華微電子工作人員熱情接待、專業(yè)講解,交流行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),探索新產(chǎn)品、新技術(shù)、新機(jī)遇。
本次展會(huì)晶華微電子全新推出了根據(jù)醫(yī)療電子行業(yè)需求定制的32位通用微處理器內(nèi)置高精度ADC芯片。本系列芯片是帶有24位高精度ADC+32位高性能MCU的SoC芯片,其集成了豐富的高性能模擬信號(hào)鏈資源、32位高性能MCU和120K Flash存儲(chǔ)單元,可單片應(yīng)用在血壓計(jì)、血糖儀、血氧儀等醫(yī)療設(shè)備上。
主要芯片特點(diǎn):
32位MCU,24位高精度ADC,12位SAR ADC
內(nèi)置傳感器激勵(lì)輸出
帶LCD驅(qū)動(dòng)模塊,支持多種驅(qū)動(dòng)模式
內(nèi)置正弦波發(fā)生器,輸出頻率可選,支持八電極BIA測(cè)脂
內(nèi)置兩個(gè)運(yùn)算放大器OPA和OPB
內(nèi)置UART、I2C、SPI、PWM/PDM、TIMER、BUZZER、INT、RTC
內(nèi)置硅溫度傳感器
工作電壓:2.4~5.5V
長(zhǎng)期以來(lái),晶華微電子始終堅(jiān)持以市場(chǎng)為導(dǎo)向,以客戶需求為中心,洞察行業(yè)動(dòng)態(tài),深耕行業(yè)發(fā)展。晶華微電子致力于模擬混合信號(hào)芯片技術(shù)的研發(fā),專注智能感知領(lǐng)域,通過(guò)高精度模擬混合信號(hào)處理芯片的精準(zhǔn)測(cè)量,加之智能算法專業(yè)方案,整合提升各行業(yè)產(chǎn)品智能化、節(jié)能化、高集成化,賦能企業(yè)高效發(fā)展。
晶華微電子智能健康衡器芯片憑借高精度ADC和高性能MCU,在技術(shù)上主要體現(xiàn)為其高集成度,無(wú)需再外加微控制器及顯示驅(qū)動(dòng)芯片,并結(jié)合相關(guān)算法模型,形成了一套完整的單芯片解決方案,能夠?yàn)榭蛻籼峁┮徽臼椒?wù)。主要應(yīng)用于人體秤、廚房秤、健康秤、智能脂肪秤(藍(lán)牙/WiFi)等各類衡器產(chǎn)品。
公司的醫(yī)療電子芯片是基于高精度ADC+MCU的SoC芯片,包括紅外測(cè)溫信號(hào)處理芯片及32位通用微處理器內(nèi)置高精度ADC,廣泛應(yīng)用于紅外測(cè)溫槍、血壓計(jì)、血氧計(jì)等各類醫(yī)療電子產(chǎn)品。
工業(yè)控制及儀表芯片是在工業(yè)生產(chǎn)中廣泛使用的參數(shù)測(cè)量芯片。目前,晶華微電子的工控儀表類芯片主要有HART調(diào)制解調(diào)器芯片、4~20mA DAC芯片、信號(hào)調(diào)理及變送輸出專用芯片、數(shù)顯儀表芯片、數(shù)字萬(wàn)用表芯片等多種系列,主要應(yīng)用在壓力變送器、溫度變送器、流量計(jì)、工控儀表手抄器、數(shù)顯儀表、萬(wàn)用表等工業(yè)領(lǐng)域。
晶華微電子智能感知芯片主要包括(PIR)信號(hào)處理芯片及數(shù)字溫度傳感器芯片,可廣泛應(yīng)用于各類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景。
隨著“中國(guó)芯”力量的崛起,能否實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展,與國(guó)際廠商同臺(tái)競(jìng)技,技術(shù)突破是重中之重。晶華微電子將始終秉承“為社會(huì)提供卓越的產(chǎn)品和服務(wù)“的使命,把握產(chǎn)業(yè)升級(jí)和國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇,堅(jiān)持自主創(chuàng)新,加大研發(fā)力量,助力集成電路產(chǎn)業(yè)增效,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同共贏與高質(zhì)量發(fā)展。